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我們的半導體產業相關產品
在快速提高半導體製造商的產量同時保證完全相同的品質結果方面,WAGO 產品非常適合像 “CopyExact” 的產業要求。
在運行的生產過程中,確保不受壓降影響尤為重要。得益於 SEMI-F47 認證,WAGO Pro 2 電源供應器產品組合可確保電壓穩定性。
除了確保流程順利運行外,數據收集和分析對於得出優化措施至關重要。IoT Box 提供各種連接選項,並允許以最小的努力將客戶特定的對接到現有機器和系統 – 無需中斷生產過程。
整個半導體生產過程的連接技術:
WAGO X-COM® SYSTEM 插拔式軌道接線端子台
- 允許預組裝
- 提供防插錯保護
- 無錯誤安裝
- 節省大量空間
- 靈活運用
picoMAX®
- 緊湊型插拔式連接系統,設計緊湊
- 即使在高環境溫度下也具有絕對的接點可靠性
數位半導體工廠
工廠的數位化提供了整個生產過程的透明度和效率。這也適用於半導體產業。其基礎:使產品世界智慧化的解決方案。
晶棒和晶圓製造
從沙子到成品拉製矽晶棒:
生產有時涉及具有挑戰性的環境。這些包括灰塵和水,以及腐蝕性氣體。這些工作條件非常適合 WAGO IO System Field (IP67),其特點是在各種工業 Ethernet 協定上分散提供所有 DI/DO + IOLink 信號。
數據透過 MQTT 或 OPC UA 簡單地傳輸到雲端。這使得進行持續監控成為可能,例如測量爐溫,以及 能源數據監控。
封裝
封裝過程需要在產品製造中進行連續監控和高循環率。WAGO IO System Field (IP 67) 同時透過 Ethernet 協定服務於 OT 層,透過 OPC-UA 和 MQTT 服務於 IT 層,是快速數據採集的理想選擇。
在封裝製程中,重點是識別優化和提高製程品質的潛力。我們提供 客製化分析解決方案,以在此過程中為您提供支援。這些工具可讓您視覺化系統中的依賴關係。
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與 WAGO 一起踏上通往數位工廠的道路