半導體業 半導體業的工藝旨在實現最高精度並在奈米範圍內工作。我們提供從機器製造到數據採集和分析的支援。從 IP67 環境到無塵室,最先進的自動化控制著整個半導體製造中的複雜過程。 數位半導體工廠 供酸 晶棒和晶圓製造 晶圓加工和微晶片生產 封裝
在快速提高半導體製造商的產量同時保證完全相同的品質結果方面,WAGO 產品非常適合像 “CopyExact” 的產業要求。在運行的生產過程中,確保不受壓降影響尤為重要。得益於 SEMI-F47 認證,WAGO Pro 2 電源供應器產品組合可確保電壓穩定性。除了確保流程順利運行外,數據收集和分析對於得出優化措施至關重要。IoT Box 提供各種連接選項,並允許以最小的努力將客戶特定的對接到現有機器和系統 – 無需中斷生產過程。 壓桿,按鍵或操作插孔 整個半導體生產過程的連接技術: WAGO X-COM® SYSTEM 插拔式軌道接線端子台- 允許預組裝- 提供防插錯保護- 無錯誤安裝 WAGO TOPJOB® S Mini 軌道式接線端子台- 節省大量空間- 靈活運用 picoMAX® - 緊湊型插拔式連接系統,設計緊湊- 即使在高環境溫度下也具有絕對的接點可靠性
數位半導體工廠 工廠的數位化提供了整個生產過程的透明度和效率。這也適用於半導體產業。其基礎:使產品世界智慧化的解決方案。WAGO 照明管理 用於半導體工廠複雜的照明控制 – 無論是在 SubFab 附屬製造區還是在無塵室透過 WAGO 能源管理 了解節能潛力和能源使用優化措施WAGO IoT Box:隨時可用,具有多種連接選項,可用於簡單的信號檢測直至雲端連接 – 即使在現有系統中也是如此 Sub-Fab 供酸 供酸區為主製造區提供基礎設施。這包括連續過程,例如氣體和水處理,以及無塵室的空氣生成。由於在供酸區中運行的流程消耗大量能源,因此持續的數據分析和監控非常重要。WAGO 開發了 能源數據管理 解決方案,以提供您能源消耗概覽。暖氣、通風和空調是主要的能源消耗者。您將從適用於 HVAC 技術 的現有功能模組中獲益。 晶棒和晶圓製造 從沙子到成品拉製矽晶棒:生產有時涉及具有挑戰性的環境。這些包括灰塵和水,以及腐蝕性氣體。這些工作條件非常適合 WAGO IO System Field (IP67),其特點是在各種工業 Ethernet 協定上分散提供所有 DI/DO + IOLink 信號。數據透過 MQTT 或 OPC UA 簡單地傳輸到雲端。這使得進行持續監控成為可能,例如測量爐溫,以及 能源數據監控。 晶圓加工和微晶片生產 如果發生過程波動,則可能會增加產生廢品數量的風險。WAGO 經 SEMI-F47 認證的電源供應器和可升級的 複聯模組 避免了這些潛在的波動,保證了電壓和電流的穩定供應。WAGO 的獨立於通訊總線的 I/O 系統還允許對整個生產過程的電流和能量數據進行連續監控。我們支援經典的通訊總線協定和 THERNET 標準,如 EtherCAT®。作為製程外圍設備與控制和信號設備之間的介面模組,857 系列繼電器 具有快速的切換時間和較長的使用壽命。 封裝 封裝過程需要在產品製造中進行連續監控和高循環率。WAGO IO System Field (IP 67) 同時透過 Ethernet 協定服務於 OT 層,透過 OPC-UA 和 MQTT 服務於 IT 層,是快速數據採集的理想選擇。在封裝製程中,重點是識別優化和提高製程品質的潛力。我們提供 客製化分析解決方案,以在此過程中為您提供支援。這些工具可讓您視覺化系統中的依賴關係。