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반도체 산업을 위한 WAGO 제품 및 솔루션 소개
동일한 품질의 결과를 보장하면서도 반도체 제조업체의 생산을 신속하게 늘리는 데 있어 WAGO 제품은 "CopyExact"와 같은 업계 요구 사항에 이상적인 위치에 있습니다
생산 공정을 실행할 때는 전압 강하에 대한 내성을 확보하는 것이 특히 중요합니다. SEMI-F47 인증 테스트를 통과하기 위해 WAGO Pro 2 전원 공급 장치 포트폴리오는 전압 안정성을 보장합니다.
프로세스가 원활하게 실행되도록 보장하는 것 외에도 데이터 수집 및 분석은 최적화 조치를 도출하는 데 필수적입니다. IoT Box는 다양한 연결 옵션을 제공하며 생산 프로세스를 중단할 필요 없이 각 고객별로 최소한의 노력으로 기존 기계 및 시스템에 도킹할 수 있습니다.
반도체 생산 공정 전체를 위한 연결 기술:
WAGO X-COM®시스템 플러그형 레일 장착 단자대
- 사전 조립이 가능
- 미스메이팅(mismating) 보호 기능 제공
- 오류 없이 설치 가능
- 공간 절약 이점이 큼
- 유연한 사용
picoMAX®
- 슬림한 디자인의 컴팩트한 플러그형 연결 시스템
- 높은 주변 온도에서도 안정적인 접촉 신뢰성
디지털 반도체 공장
공장의 디지털화는 생산 전반에 걸쳐 투명성과 효율성을 제공합니다. 이것은 반도체 산업에도 적용됩니다. 이를 위한 인프라를 인텔리전트하게 구축하기에 적합한 솔루션을 소개합니다.
Sub-Fab
sub-fab은 주 공장의 인프라를 제공합니다. 여기에는 청정실을 위한 공기 생성뿐만 아니라 가스 및 물 처리와 같은 지속적인 프로세스가 포함됩니다. sub-fab에서 실행되는 프로세스는 많은 양의 에너지를 소비하기 때문에 지속적인 데이터 분석과 모니터링이 중요합니다.
WAGO는 에너지 소비에 대한 전반적인 해결책을 제공하기 위해 에너지 데이터 매니지먼트 솔루션을 개발했습니다. 난방, 환기 및 에어컨은 주요 에너지입니다. HVAC 기술을 적용하기 위한 WAGO 모듈의 이점을 누릴 수 있습니다.
잉곳(Ingot) 및 웨이퍼 제조
모래에서 - 완성된 실리콘 잉곳(silicon ingot)까지 :
생산에는 때때로 어려운 환경이 수반됩니다. 여기에는 먼지와 물뿐만 아니라 부식성 대기도 포함됩니다. 이러한 까다로운 환경에 맞춘 작동 조건은 산업용 이더넷 프로토콜에서 DI/DO + IO Link 신호의 분산된 설비 공급을 특징으로 하는 WAGO IO 시스템 필드(IP67)에 이상적입니다.
데이터는 MQTT 또는 OPC UA를 통해 클라우드로 안전하고 간단하게 전송됩니다. 따라서 용해로 온도 측정 및 에너지 데이터 모니터링과 같은 지속적인 모니터링을 수행할 수 있습니다.
웨이퍼 가공 및 마이크로칩 생산
공정 변동이 발생하면 스크랩 수량이 생성될 위험이 증가할 수 있습니다. WAGO의 SEMI-F47 테스트의 인증된 전원 공급 장치 제품 및 장착 가능한 리던던시 모듈은 이러한 잠재적 변동을 방지하고 전압 및 전류의 안정적인 공급을 보장합니다
또한 WAGO의 필드 버스 독립형 I/O 시스템을 통해 전체 생산 프로세스에서 전류 및 에너지 데이터를 지속적으로 모니터링할 수 있습니다. EtherCAT®와 같은 클래식 필드버스 프로토콜과 이더넷 표준을 지원합니다
프로세스 주변 장치와 제어 및 신호 전송 장비 사이의 인터페이스 모듈인 857 시리즈 릴레이는 빠른 스위칭 시간과 긴 제품 서비스 수명을 보증합니다.
패키징
패키징 공정은 제품 제조 시 지속적인 모니터링과 사이클 속도에 맞춰 대응하는 것이 필요합니다. 이더넷 프로토콜을 통해 OT 레벨과 OPC-UA 및 MQTT를 통해 IT 레벨을 동시에 충족하는 WAGO IO 시스템 필드(IP 67)는 빠른 데이터 수집에 이상적입니다.
패키징 프로세스에서는 최적화 가능성을 확인하고 프로세스 품질을 개선하는 데 중점을 둡니다. WAGO는 이러한 프로세스를 지원하는 맞춤형 분석 솔루션을 제공합니다. 이러한 도구를 사용하여 시스템 내의 종속성을 시각화할 수 있습니다.
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